昨天我們閱讀過了Marvell在中國落幕，出來了多少芯片大佬(上）？了解到了從美滿出來的瀾起科技聯(lián)合創(chuàng)始人 -戴光輝、景略半導(dǎo)體創(chuàng)始人-何潤生、原瓴盛科技CEO-李春潮、芯啟源創(chuàng)始人-盧笙、探境科技創(chuàng)始人-魯勇、RDA創(chuàng)始人、紫光展銳CTO-魏述然等一眾芯片領(lǐng)域大佬和企業(yè)，今天我們繼續(xù)看看還有哪些從美滿出來的大佬和企業(yè)。

【資料圖】

張亮畢業(yè)于清華大學(xué)微電子專業(yè)。1999年至2002年，他在Marvell擔(dān)任高級設(shè)計(jì)工程師；2002年至2004年，擔(dān)任美國硅谷數(shù)模半導(dǎo)體公司設(shè)計(jì)經(jīng)理。2004年至2014年，張亮擔(dān)任銳迪科微電子工程副總裁，在銳迪科被紫光收購后創(chuàng)立了恒玄科技。我們在之前的文章有介紹過（被紫光收購后，展訊和銳迪科的后續(xù)）。

2015年，張亮創(chuàng)立了恒玄科技，目前擔(dān)任公司的董事長、總經(jīng)理。恒玄科技位于上海張江，主要從事智能音頻SoC芯片的研發(fā)，設(shè)計(jì)與銷售，為客戶提供AIoT場景下具有語音交互能力的邊緣智能主控平臺(tái)芯片，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能藍(lán)牙耳機(jī)，Type-C耳機(jī)，智能音箱等智能終端產(chǎn)品。

恒玄科技致力于成為全球最具創(chuàng)新力的芯片設(shè)計(jì)公司，是全球領(lǐng)先的AIoT芯片供應(yīng)商，專注研發(fā)業(yè)界領(lǐng)先的低功耗智能無線音頻/語音技術(shù)，于2020年正式登陸科創(chuàng)板，被譽(yù)為“科創(chuàng)板TWS耳機(jī)第一股”。其產(chǎn)品成功打入華為、三星、小米、谷歌、阿里、百度、索尼等國內(nèi)外知名品牌，在無線智能音頻領(lǐng)域處于全球領(lǐng)先地位。

黃朝波，本科是西北工業(yè)大學(xué)，后國防科技大學(xué)軟件工程碩士畢業(yè)。

他在Marvell公司主要從事從事ARMv7/v8架構(gòu)高性能多核CPU及SOC設(shè)計(jì)和驗(yàn)證，同時(shí)也是前UCloud芯片和硬件研發(fā)負(fù)責(zé)人。

2021年黃朝波創(chuàng)立上海矩向科技有限公司，位于上海張江。團(tuán)隊(duì)由來自芯片、計(jì)算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)等方面背景的資深專家組成，大多具有計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)背景，設(shè)計(jì)致力于為互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等數(shù)據(jù)中心客戶的軟硬件解決方案。

矩向科技聚焦數(shù)據(jù)中心加速處理器領(lǐng)域，研發(fā)創(chuàng)新的架構(gòu)、芯片和系統(tǒng)（eIPU，elastic IPU，彈性的基礎(chǔ)設(shè)施處理器），根本性的解決當(dāng)前云計(jì)算面臨的算力提升和靈活性下降之間的深層次本質(zhì)的矛盾。

宋永華畢業(yè)于東南大學(xué)物理系，他是Marvell的初創(chuàng)成員，曾任Marvell全球研發(fā)副總裁，從事集成電路設(shè)計(jì)20多年，參與設(shè)計(jì)與領(lǐng)導(dǎo)近百項(xiàng)集成電路芯片研發(fā)，累計(jì)設(shè)計(jì)與研發(fā)芯片產(chǎn)值超過百億美元，且擁有60多項(xiàng)美國發(fā)明專利。

2016年，宋永華回國創(chuàng)立了博流智能，公司總部位于南京，并在上海張江設(shè)立了研發(fā)中心。博流智能專注于研發(fā)世界領(lǐng)先的超低功耗、智能物聯(lián)網(wǎng)和邊緣計(jì)算等領(lǐng)域的系統(tǒng)芯片，并提供智能云平臺(tái)整體解決方案的企業(yè)。公司同時(shí)自主開發(fā)了完整的超低功耗MCU與高精度模擬sensor hub技術(shù)平臺(tái)，多模無線聯(lián)接技術(shù)、音視頻處理與人工智能算法/神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）技術(shù)，能自主完整實(shí)現(xiàn)單芯片多技術(shù)集成的SOC芯片研發(fā)。團(tuán)隊(duì)技術(shù)全面完整，包括通訊與AI系統(tǒng)算法、模擬、射頻、數(shù)字、SOC和嵌入式開發(fā)等，研發(fā)產(chǎn)品涵蓋多市場應(yīng)用領(lǐng)域，如無線聯(lián)接、嵌入式及人工智能等。

吳子寧本科畢業(yè)于清華大學(xué)，在美國斯坦福大學(xué)完成了碩博連讀。作為存儲(chǔ)行業(yè)資深專家，他曾在Marvell工作17年，期間擔(dān)任首席技術(shù)官，并直接領(lǐng)導(dǎo)SSD存儲(chǔ)控制器、硬盤控制器、無線互聯(lián)和中央研發(fā)團(tuán)隊(duì)。

2017年吳子寧于創(chuàng)立英韌科技，位于上海張江，是一家無晶圓半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)公司。公司主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體集成電路芯片和軟硬件結(jié)合的智能存儲(chǔ)系統(tǒng)，具有速度快、耗能低、支持國密標(biāo)準(zhǔn)的領(lǐng)先優(yōu)勢，并配備了先進(jìn)的LDPC技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了端到端的數(shù)據(jù)保護(hù)以及世界各國的加密標(biāo)準(zhǔn)。

其研發(fā)的Rainier是全球范圍第一批研發(fā)成功且實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的12納米PCIe Gen4主控芯片，也是目前國內(nèi)唯一一顆已量產(chǎn)的PCIe Gen4主控芯片。

于欣畢業(yè)于上海交通大學(xué)電子工程專業(yè)，曾任燦芯半導(dǎo)體SOC總監(jiān)、芯原微電子系統(tǒng)架構(gòu)高級經(jīng)理、Marvell處理器設(shè)計(jì)經(jīng)理和架構(gòu)師等。

于欣擁有12年的芯片研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，是處理器架構(gòu)和設(shè)計(jì)專家，在音視頻多媒體的復(fù)雜SOC方面具有豐富的工程經(jīng)驗(yàn)。他先后帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)成功完成十余個(gè)SOC/IP項(xiàng)目的研發(fā)和量產(chǎn)，包括多種通用處理器核心（ARM/RISC-V）和專用處理器（DSP/NN/CV）的開發(fā)，以及針對高性能計(jì)算、多媒體、物聯(lián)網(wǎng)的SOC/ASIC芯片等。

2018年，于欣與蔣壽美創(chuàng)立了時(shí)擎科技，公司總部位于上海張江，專注于端側(cè)智能處理芯片和解決方案。憑借團(tuán)隊(duì)多年積累的處理器、多媒體SOC的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，時(shí)擎科技能夠針對客戶的應(yīng)用場景的需求，與ARM、Synopsys等國際知名IP公司合作，為客戶提供基于ARM、RISC-V架構(gòu)的定制化芯片的設(shè)計(jì)和交付，以及系統(tǒng)級應(yīng)用和軟件的開發(fā)，為客戶帶來差異化的產(chǎn)品和競爭力。

此外，時(shí)擎科技是RISC-V全球基金會(huì)成員和中國RISC-V產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟創(chuàng)始理事單位。依托于時(shí)擎科技團(tuán)隊(duì)在處理器核心及工具鏈所積累的多年經(jīng)驗(yàn)，基于RISC-V指令架構(gòu)為端側(cè)智能交互和處理場景量身定制了Timesformer領(lǐng)域?qū)Ｓ眉軜?gòu)智能處理器，作為處理和計(jì)算核心，推出了AT系列端側(cè)智能處理芯片，可以應(yīng)用于智能家居、智慧家電、泛安防、智能硬件等各類端側(cè)設(shè)備中，在能效比、性價(jià)比和應(yīng)用適用性等方面具備競爭優(yōu)勢。

熊海峰本碩均畢業(yè)于哈爾濱工業(yè)大學(xué)電子工程系。先后任職于Marvell、Atmel、海思等國際知名公司。

熊海峰于2019年創(chuàng)立了泰矽微電子，位于上海張江，是清華長三角研究院重點(diǎn)合作與扶持的高新芯片研發(fā)企業(yè)，專注于系列化高端專用MCU的研發(fā)和定制，擅長將高可靠性、低功耗的微處理器和高性能模擬、專用硬件加速電路及算法等融合來滿足各垂直領(lǐng)域需求的MCU芯片。

張瑞安本科及碩士均畢業(yè)于新加坡國立大學(xué)電子工程專業(yè)，他曾先后任職于Transilica（期間成功研發(fā)藍(lán)牙芯片）、Marvell（期間成功研發(fā)藍(lán)牙芯片和802.11bgn / 802.11a 芯片）。

2008年，張瑞安在上海張江創(chuàng)建了樂鑫科技，樂鑫科技采用Fabless經(jīng)營模式，主要從事物聯(lián)網(wǎng)Wi-Fi MCU通信芯片及其模組的研發(fā)、設(shè)計(jì)及銷售，主要產(chǎn)品Wi-Fi MCU芯片與模組是智能家居、智能照明、智能支付終端、智能可穿戴設(shè)備、傳感設(shè)備及工業(yè)控制等物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的核心通信芯片。

2019年，樂鑫科技在科創(chuàng)板上市，現(xiàn)已構(gòu)建起了完整的物聯(lián)網(wǎng)解決方案，產(chǎn)品服務(wù)于智能家居、電子消費(fèi)產(chǎn)品、傳感設(shè)備及工業(yè)控制等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域。

趙錫凱畢業(yè)于清華大學(xué)，在手機(jī)芯片領(lǐng)域有15年任職經(jīng)驗(yàn)。他曾擔(dān)任Marvell Mobile & Cellular Engineering高級部門總監(jiān)，創(chuàng)建了Marvell手機(jī)芯片產(chǎn)品線ASIC研發(fā)部門，開發(fā)了PHS、TD-SCDMA、WCDMA、TDD/FDD-LTE三代modem，量產(chǎn)了10余種功能機(jī)和智能機(jī)SoC芯片，總計(jì)全球出貨量達(dá)1.2億片。

2016年，趙錫凱任職于翱捷科技，擔(dān)任ASIC業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人，負(fù)責(zé)芯片開發(fā)和設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)務(wù)。

翱捷科技是由原銳迪科CEO戴保家在2015年創(chuàng)立，在銳迪科并購后，他賣掉了所有股份默然退場，不久后他重新創(chuàng)辦了一家計(jì)劃與新銳迪科抗衡的基帶芯片公司—翱捷科技（ASR），ASR定位于一家基帶芯片領(lǐng)域的設(shè)計(jì)公司，致力于移動(dòng)通訊終端、物聯(lián)網(wǎng)以及其他消費(fèi)電子芯片的平臺(tái)研發(fā)、技術(shù)支持和服務(wù)。

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